Rayas en pantalla

En los últimos años, algunos procesadores pequeños que vienen soldados, los South Bridge de las placas base (porque North Bridge ya no existen como tales), las GPU de las gráficas y las memorias de las gráficas que también vienen soldadas, han pasado a tener una tecnología que llaman BGA (Ball Grid Array), es decir, en vez de pines que se insertan en un zócalo, llevan una matriz de bolitas que son las que se sueldan a la placa.

Las cada vez más estrictas leyes ambientales obligan a que el estaño de las soldaduras tenga valores mínimos de plomo, lo que puede aumentar el riesgo de una soldadura en mal estado.

La técnica de "reballing" consiste en volver a calentar las soldaduras, para que las "bolas" de la matriz BGA se reasienten en sus posiciones, por si alguna había hecho un mal contacto.

Yo no tengo ni idea de cómo lo hacen, si lo meten en un horno o le dan con un secador :D pero no cambian los chips por otros nuevos.