Bueno, al final desmonté, coloqué la pasta térmica (joder, después de ponerla es casi imposible sacar el disipador... como pega la jodida...) y volví a montar.
El resultado es el mismo que el anterior, la misma temperatura.
Después de esta experiencia empiezo a pensar que con el nuevo sistema de hacer micros (que vienen cubiertos ya por una especie de carcasa) la necesidad de pasta térmica se reduce bastante.
Antes, el core era lo único que contactaba con el disipador, y había que transferir mucho calor por poca superficie, con lo que era necesario optimizar al máximo, además el núcleo no era tan uniforme como ahora las carcasas, con lo cual la pasta rellenaría esos microhuecos.
Yo creo que esta "nueva" forma de hacer los micros también ayudará a refrigerarlos, ya que supongo que esa carcasa estará colocada para maximizar la conductividad y facilitar el tema de la disipación.
¿Qué opináis?
Salu2